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全新晶体管:Intel 10nm吹响反攻号角_科技频道_东方资

发布日期:2020-09-17 08:01   来源:未知   阅读:

一直以来,Intel在晶体管技术的发展中扮演着重要的角色。大约十年以前,晶体管结构开始从平面结构转向FinFET,管家婆论坛手机站277。在这个转变过程当中,Intel是第一个将FinFET实现商业化的企业??2011年,Intel将之用于22nm工艺的生产。两年后,其他企业才跟进有关FinFET的生产。从16/14nm开始,FinFET成为了半导体器件的主流选择。时至今日,FinFET仍旧是现代纳米电子半导体器件制造的基础,支持着7nm,甚至是未来5nm、3nm的发展。

但在先进工艺不断向前发展的过程当中,FinFET技术也需要不断地进行更新,才能满足晶体管性能上的提升。因此,在Intel从14nm走向10nm的过程中,他再次重新定义了晶体管。

Intel本次发布的全新晶体管技术是这次架构日中的亮点之一。

SuperFin技术重新定义晶体管

从Intel公布的信息中看,10nm SuperFin技术还实现了Intel增强型FinFET晶体管与Super MIM(Metal-Insulator-Metal)电容器的结合。据其官方资料显示,Super MIM在同等的占位面积内电容增加了5倍,从而减少了电压下降,显著提高了产品性能。

Intel称,该技术由一类新型的“高K”( Hi-K)电介质材料实现,该材料可以堆叠在厚度仅为几埃厚的超薄层中,从而形成重复的“超晶格”结构。这是一项行业内领先的技术,领先于其他芯片制造商的现有能力。

在本次架构日当中,Intel推出了10nm SuperFin技术。Intel称,这是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与全节点转换相媲美。换言之,在SuperFin技术的加持下,Intel推出的10nm工艺效能可以等同于7nm。

近日,Intel在其2020年架构日中更新了他们在六大技术支柱方面所取得的进展,揭秘了Willow Cove,Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。这为我们展现了一个不服输,甚至还在挑战新领域的Intel。